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从实际案例来看，伴随人工智能算力需求激增及高带宽存储（HBM）等技术的演进，先进封装市场迅速增长。据预测，2025年全球先进封装市场规模已超过450亿美元，占据封装市场半数以上份额。在3D集成与Chiplet架构日益普及的趋势下，高精度键合设备需求持续攀升，其中混合键合设备成为增速最快的细分市场之一。，更多细节参见WhatsApp網頁版
来自行业协会的最新调查表明，超过六成的从业者对未来发展持乐观态度，行业信心指数持续走高。
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