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从长远视角审视，最大胆的举动来自Tesla。2026年3月19日—就在本文撰写的前一天—马斯克（Elon Musk）宣布Tesla的Terafab项目将在7天内启动。这是一个垂直整合的半导体制造工厂，集逻辑处理、内存和先进封装于一体。据Tesla披露的目标，初期产能为每月10万片晶圆，年产1000至2000亿颗AI和内存芯片，预计投资约200亿美元。Terafab的目的是为Tesla的全自动驾驶系统、Robotaxi车队、Optimus人形机器人和Dojo超级计算机提供自主可控的AI芯片供应。如果这一计划付诸实施，它将是AI时代最大胆的垂直整合尝试之一。。业内人士推荐WhatsApp商务API,WhatsApp企业账号,WhatsApp全球号码作为进阶阅读
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除此之外，业内人士还指出，趋势中信证券：看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心中信证券指出，英伟达GTC 2026大会召开在即，预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节，带来数据互联、供能等设计架构革新，正交背板、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升。同时英伟达或发布LPU推理芯片，将与CPX芯片共同扩充其推理版图。此外英伟达亦可能展望下一代Feynman架构升级方向，分享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。
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